Theo dõi chúng tôi:

Về chúng tôi

Trung tâm Khởi nghiệp và Đổi mới sáng tạo TP. Cần Thơ

Thông tin liên hệ

Theo dõi chúng tôi

Trang chủ
E-Magazine
TCVN 14430:2025 – Tiêu chuẩn mới về thực phẩm đóng hộp dành cho trẻ em dưới 36 tháng tuổi: Đảm bảo an toàn và chất lượng
TCVN 14430:2025 – Tiêu chuẩn mới về thực phẩm đóng hộp dành cho trẻ em dưới 36 tháng tuổi: Đảm bảo an toàn và chất lượng
Phát triển tiêu chuẩn mới về thử nghiệm nhanh phát hiện nhiễm vi sinh trong nhiên liệu: Đảm bảo an toàn và chất lượng nguồn cung cấp năng lượng
Phát triển tiêu chuẩn mới về thử nghiệm nhanh phát hiện nhiễm vi sinh trong nhiên liệu: Đảm bảo an toàn và chất lượng nguồn cung cấp năng lượng
ISO 59040:2025 – Minh bạch dữ liệu vòng đời sản phẩm hướng tới kinh tế tuần hoàn
ISO 59040:2025 – Minh bạch dữ liệu vòng đời sản phẩm hướng tới kinh tế tuần hoàn
QCVN 20:2023/BCT – Siết chặt an toàn kỹ thuật đối với đường ống dẫn khí đốt cố định bằng kim loại
QCVN 20:2023/BCT – Siết chặt an toàn kỹ thuật đối với đường ống dẫn khí đốt cố định bằng kim loại
ASML công bố tiến bộ nguồn sáng EUV có thể tăng sản lượng Chip thêm 50% vào năm 2030
ASML công bố tiến bộ nguồn sáng EUV có thể tăng sản lượng Chip thêm 50% vào năm 2030
TCVN 10687-24:2025 – Tăng cường “lá chắn” chống sét cho hệ thống điện gió Việt Nam
TCVN 10687-24:2025 – Tăng cường “lá chắn” chống sét cho hệ thống điện gió Việt Nam
Trái tim số hóa: Khi Y học bước vào kỷ nguyên dự đoán
Trái tim số hóa: Khi Y học bước vào kỷ nguyên dự đoán
Công nghệ cơ điện từ mềm: Robot siêu nhỏ tự chủ cho môi trường khó tiếp cận
Công nghệ cơ điện từ mềm: Robot siêu nhỏ tự chủ cho môi trường khó tiếp cận
Xếp chồng 3D cho GPU: bước tiến tham vọng nhưng đối mặt “bài toán nhiệt” khắc nghiệt
Xếp chồng 3D cho GPU: bước tiến tham vọng nhưng đối mặt “bài toán nhiệt” khắc nghiệt
Việt Nam - Nhật Bản mở chương hợp tác không gian mới từ Hòa Lạc
Việt Nam - Nhật Bản mở chương hợp tác không gian mới từ Hòa Lạc
Khi laser được “đưa lên cùng bàn” với chip AI: bước ngoặt của mạng quang thế hệ mới
Khi laser được “đưa lên cùng bàn” với chip AI: bước ngoặt của mạng quang thế hệ mới
Tiềm năng của In 3D trong ngành y tế: Cách mạng hóa chẩn đoán, điều trị và phục hồi
Tiềm năng của In 3D trong ngành y tế: Cách mạng hóa chẩn đoán, điều trị và phục hồi
Từ “áo choàng tàng hình” đến chip AI: khi vật liệu siêu cấu trúc mở lối cho tương lai trung tâm dữ liệu
Từ “áo choàng tàng hình” đến chip AI: khi vật liệu siêu cấu trúc mở lối cho tương lai trung tâm dữ liệu
Siêu dẫn và cuộc cách mạng năng lượng cho trung tâm dữ liệu AI
Siêu dẫn và cuộc cách mạng năng lượng cho trung tâm dữ liệu AI
Bệ phóng chính sách và nhân lực cho tham vọng bán dẫn Việt Nam
Bệ phóng chính sách và nhân lực cho tham vọng bán dẫn Việt Nam
ISO tái định vị vai trò trong kỷ nguyên số và phát triển bền vững
ISO tái định vị vai trò trong kỷ nguyên số và phát triển bền vững
Máy CT đếm photon trong chẩn đoán hình ảnh: Độ chính xác vượt trội và tiềm năng ứng dụng
Máy CT đếm photon trong chẩn đoán hình ảnh: Độ chính xác vượt trội và tiềm năng ứng dụng
Ứng dụng thiết bị quét 3D trong công nghiệp: Tiềm năng và lợi ích vượt trội
Ứng dụng thiết bị quét 3D trong công nghiệp: Tiềm năng và lợi ích vượt trội
Ứng dụng robot tại các trung tâm hành chính Việt Nam: Bước chuyển mình của chính quyền điện tử
Ứng dụng robot tại các trung tâm hành chính Việt Nam: Bước chuyển mình của chính quyền điện tử
Phẫu thuật bằng sóng âm: Khi bong bóng trở thành vũ khí chống ung thư
Phẫu thuật bằng sóng âm: Khi bong bóng trở thành vũ khí chống ung thư